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工信部:持续推进芯片、器件及IGBT模块产业发展

2019-11-06 16:26:17 2824
摘要:将持续发展我国工业半导体材料、芯片、器件及igbt模块产业。下一步,我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及igbt模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展

据工业和信息化部网站信息显示,在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件和绝缘栅双极晶体管(igbt)模块的滞后发展将制约中国新老动能的转化和工业转型,进而影响国家经济发展。中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业将继续发展。

关于答复中国人民政治协商会议第十三届全国委员会第二次会议第2282号提案的函

民主进步党第九小组:

我们已收到你方“关于加快支持工业半导体芯片技术研发和自主产业化发展的建议”。工商发展和改革委员会,答复如下:

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和主导性产业。其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。党中央、国务院高度重视集成电路产业的发展。先后发布了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)等一系列文件, 《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)和《国家促进集成电路产业发展纲要》(以下简称《纲要》),组织实施了重大国家科技项目,为我国集成电路产业发展创造了良好的产业环境。

近年来,中国集成电路产业发展取得了长足进步,但核心技术被他人控制的局面并未发生根本改变。迫切需要加强关键技术研究,确保供应链安全和产业安全。正如您在提案中所说,在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件和绝缘栅双极晶体管(igbt)模块的滞后发展将制约中国新老动能的转化和工业转型,进而影响国家的经济发展。您对我国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业的发展提出了很好的意见和建议,对我们今后的工作具有参考意义。

一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划,引进支持技术研究和工业发展的政策建议

为了促进我国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的发展,我部、发改委及相关部门积极研究并颁布了支持产业发展的政策。一是在2014年国务院发布的《推广纲要》中,将工业半导体芯片相关产品作为发展重点,通过资金、应用和人才政策推动工业进步。二是发展改革委和财政部制定了相关集成电路布局规划,促进产业健康发展,包括区域集中和学科集中的工业半导体材料和芯片。三是按照国发〔2011〕4号文件的相关要求,对符合条件的工业半导体芯片设计制造企业的企业所得税和进口税出台了一系列税收优惠政策,优先支持相关领域。四是以能源、交通运输等国家重点产业领域为重点,充分发挥相关产业组织的作用,通过召开产用交流对接会、新产品推广会、发布典型应用示范案例,为中国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。

下一步,我司和相关部门将继续推进工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的产业化发展。根据产业发展形势,调整和完善政策实施细则,更好地支持产业发展。通过行业协会等,加强产业链合作,进一步推进产学研合作,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业的技术迭代和应用推广。

二.关于开放合作促进我国工业半导体芯片材料、芯片、器件和igbt模块发展的建议

集成电路是高度国际化和市场化的行业。资源整合和国际合作是快速提升工业发展能力的重要途径。我部及相关部门积极支持国内企业、高校和科研院所加强与发达国家的交流与合作。引进国外先进技术和研发团队,促进中国工业半导体芯片和器件等领域的国际专家交流,支持海外高层次工业人才在中国的发展,提升中国工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

下一步,我司及相关部门将继续加快对外开放的发展。引导国内企业和研究机构加强与发达国家产学研战略合作,进一步鼓励中国企业引进国外专家团队,促进中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块研发能力和产业能力的提高。

三.逐步分阶段突破关键技术的建议

为了解决工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块等核心部件的关键技术问题,我部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块领域的关键技术研究。一是2017年,我部推出“工业强基igbt器件一站式应用计划”,重点支持igbt设计、芯片制造、模块生产和idm、上游材料、生产设备制造等新能源汽车、智能电网和轨道交通三大领域的环节,推动igbt及相关产业的发展。二是引导湖南省建立电力半导体制造创新中心,整合产业链上下游资源,共同应对工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块领域的关键共性技术。三是引导中国宽带隙半导体及应用产业联盟发布《中国igbt技术及产业发展路线图(2018-2030)》,引导中国igbt产业技术升级,促进相关产业发展。

下一步,我司将继续支持中国工业半导体领域成熟技术的发展,促进中国芯片制造领域产量和产量的提高。积极部署新材料、新一代产品和技术的研发,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的发展。

4.关于高度重视人才培养,颁布政策措施建立该领域长期有效人才培养计划的建议

目前,人才问题,尤其是高端人才队伍的短缺,已经成为制约中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业可持续发展的关键因素。因此,我部及相关部门积极推进我国相关行业人才培养。首先,教育部和教育部共同推动了集成电路制造与教育一体化发展联盟的筹备工作,推动了工业和学术界资源的整合,促进了具有工程能力的工业人才的培养。第二,集成电路将作为试点,在关键领域实施独立培养博士人才的特别计划。根据工业企业的需求,依托高水平大学和国内骨干企业,有针对性地培养一批高端博士人才。三是教育部、教育部等相关部门发布《关于支持相关高校建设微电子示范学院的通知》,支持26所高校建设或筹建微电子示范学院,促进高校与重点企业在集成电路、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等领域的合作。

下一步,教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进集成电路一级学科建设,进一步加强微电子示范学院建设,加快集成电路生产教学一体化和合作教育平台建设,确保中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的可持续发展。

感谢您对中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块发展的关注,并希望在未来得到更多的支持和帮助。

工业和信息技术部

2019年8月31日

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